Axxus.de verwendet Cookies, um Ihnen den bestmöglichen Service zu bieten. Wenn Sie auf der Seite weitersurfen stimmen Sie der Nutzung zu.

Ich stimme zu.×

S.de
AnzeigenachdenkseitenAnzeige
Firma kostenlos eintragen

Flip chip bonder / die bonder / BGA rework equipment - Finetech GmbH & Co. KG

logo

Über Finetech GmbH & Co. KG

Finetech bietet innovative Lösungen für alle SMD Reparatur und Mikromontagefälle. Flexible modular aufgebaute Reparaturstationen und Bonder sind in manueller, semiautomatischer und automatischer Konfiguration erhältlich.

Kontaktmöglichkeiten:
Web:
www.finetech.de
EMail:
Kontaktformular
Telefon:
+ 49 30-936681303
Handy:
+ 49 171 333 57 53
Schreiben Sie uns
Postadresse:

Finetech GmbH & Co. KGz. Hd. Herr Matthias GrunerBoxberger Str. 14
12681 Berlin
Deutschland • Berlin • Marzahn-Hellersdorf

Produkt- / Suchbegriffe:

acf bonding adhesive equipment manufacturer advanced packaging bga assembly bga

Brancheneintrag ändern:
Klicken Sie hier um diesen Eintrag zu bearbeiten
Kostenlos anmelden • Eintrag bearbeiten • Informationen • Impressum • Kritik oder Ideen?  • English English